窄禁带半导体研究中心针对高温SPAD芯片，开发芯片设计、薄膜生长、超薄晶圆加工及测试全套技术，有效降低高温暗计数率并增强探测效率，成果突破低温限制，单管样品在0℃性能达标，核心指标与国际水平相当，符合量子密钥分发系统（QKD）要求。同时突破高密度阵列异质集成、通道间串扰抑制及低温封装技术，完成具备高密钥分发速率和高时间分辨率的多通道探测器样品研制。成果填补了国内的空白，集成度高，助于系统小型化、模块化并降低成本。