随着集成电路技术的持续进步，先进工艺、三维集成、光电混合集成等不断推进后摩尔时代电子信息技术发展。面对工艺和器件结构的持续微缩、异质材料的广泛应用，制造类EDA技术日益成为支撑芯片设计、工艺仿真与器件创新的重要基础。先进的TCAD仿真平台不仅对新工艺开发、器件性能优化和材料创新具有重要作用，也为电子信息产业的高质量发展提供了关键技术保障。

为响应“科技创新2030”在半导体与集成电路领域的重大部署，墨子实验室设立了制造类EDA研究中心。研究中心充分整合实验室内外在半导体工艺、器件物理、纳米材料、人工智能与高性能计算等领域的创新资源，聚焦跨尺度多物理TCAD工艺器件仿真、纳米电子与光电子器件仿真、设计制造协同优化（DTCO）、以及AI与物理模型结合的新型算法研究。中心致力于自主研发多尺度、多物理场、多材料体系和大规模集成仿真等关键技术，为材料计算、虚拟制造、器件仿真到电路设计的全流程创新和产业化应用提供有力支撑。

目前中心组建了由科学院、实验室内外半导体器件与EDA领域的骨干力量组成的高水平研发团队，正在攻关多项具有自主知识产权的TCAD软件与核心算法。目标形成具有国际竞争力的制造类EDA平台和系列成果，提升实验室在微纳电子、光电仿真设计领域的自主创新和技术引领能力。