墨子实验室制造类EDA研究中心响应国家“科技创新2030”在半导体领域重大部署而设立。中心聚焦跨尺度多物理TCAD工艺器件仿真、设计制造协同优化（DTCO）及AI融合新算法等关键方向。整合内外部优势资源，攻关自主可控TCAD软件与核心算法。旨在打造国际竞争力的制造类EDA平台，为材料计算、虚拟制造到电路设计的全流程创新提供核心支撑。
制造类电子设计自动化研究中心
基于光电子技术和微纳制造工艺技术，聚焦于对社会发展有重要作用的通信、传感领域，开展核心芯片、器件和系统的研究工作。通过对电子元器件、光通信器件、智能传感器件和系统等核心产品的研究，打造具备“芯片-器件-系统”垂直整合制造能力的国内一流光电一体化平台。
窄禁带半导体研究中心
中心主要研究以GaN、Ga2O3和金刚石为代表的宽禁带与超宽禁带半导体材料的新型发光器件、射频器件、功率器件和传感器件，内容涵盖半导体基础理论、材料外延生长（8英寸）、表征、结构设计、器件微纳加工、封装、测试及性能分析。
宽禁带与超宽禁带半导体研究中心
未来电子器件与集成电路研究中心
先进半导体装备研究中心
超导量子芯片与量子云算力研究中心
中心团队主要基于郑州超算中心项目测试需求的系统盘、数据盘两种规格参数，就硬盘形态、尺寸、硬盘接口、接口速率、容量、位置、读写性能要求及液体浸没兼容性等方面展开研究，重点在硬盘形态（M.2）和浸没兼容性。
高性能存储工程中心
