岗位职责：

1. 了解用户蚀刻的相关工艺需求，编制工艺流程和工艺参数；

2. 与设备工程师一起，参与新机台（ICP/RIE）的调试、验收及工艺参数设定；

3. 参与工艺流片，负责模块工艺实验设计、结构和性能分析，进行数据处理，根据实验数据能够进行缺陷排查；

4. 负责设备的日常维护及保养；

5. 负责设备工艺稳定性及良率提升；

6. 配合研发项目进行工艺改进和优化；

7. 负责分析生产数据，监控工艺的稳定性；

8. 负责蚀刻制程的日常监控与异常处理；

9. 做好现场用户设备操作使用培训工作；

10.撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料等。

任职要求（含专业要求）：

1. 硕士及以上学历，集成电路、微电子、物理学、材料科学、光学、化学等相关专业，年龄35岁以下优先

2. 具有2年以上半导体干法/湿法蚀刻工艺经验；

3. 具备数据分析和写作能力；

4. 能够开展项目申报工作及申报材料、工程材料的编制和汇报；

5. 有良好的英语水平。

应聘方式：

应聘人员将形成的报名材料以“压缩文件”形式发送至mzsysrlzy@hnas.ac.cn邮箱，压缩文件名及邮件标题为：应聘岗位+毕业院校名称+姓名。

报名材料包括：

1、身份证扫描件；

2、普通高等教育最高学历和学位证书（国外学历须提交国家教育部门出具的国外学历学位认证材料）扫描件；

3、报名时尚未拿到毕业证和学位证者，可持学校签章的《毕业生就业推荐表》（含经学校签章的成绩单）扫描件报名；

4、个人简历。