封测区核心设备展示

设备名称：高分辨晶体x射线衍射仪

设备品牌：Bruker Nano Inc.

设备型号：JV-DX

功能简介： XRD（X射线衍射）是通过测量X射线与晶体样品相互作用时产生的衍射图样，根据布拉格定律（nλ=2dsinθ）分析样品的晶体结构、晶格参数和相组成，具有无损表征、高精度、适用范围广等特点，能够快速鉴定多晶材料的物相和结构信息。

设备特点：JV-DX是一款适用于材料研究和半导体工艺控制的多功能、全自动X射线分析系统，配备了全自动化的光源光学元件和探测器系统，允许用户在标准X射线衍射（XRD）、高分辨率X射线衍射（HRXRD）和X射线反射率（XRR）三种模式之间通过软件自动切换。

设备名称：扫描电子显微镜

设备品牌：Carl Zeiss Microscopy Ltd.

设备型号：Gemini SEM 360

功能简介：扫描电子显微镜（SEM）通过电子束逐点扫描样品表面，激发样品产生二次电子信号，并由探测器收集后转换为图像，从而获取样品表面的形貌与结构信息。该技术具有高分辨率、大景深以及可观察三维形貌等优势，还可结合能谱仪（EDS）进行元素分析。在半导体领域，则常用于失效分析与工艺控制，能够清晰呈现光刻胶、介质层等对电子束敏感且不导电结构的真实表面微观形貌。

设备特点：SEM 360是一款以电子光学系统为核心的场发射扫描电子显微镜（FE-SEM），非减速模式下二次电子分辨率可达0.6 nm，放大倍率可调范围：8~200万倍；专为需要在低电压下获得超高分辨率图像并进行高效分析的研究人员设计，有效解决了传统电镜在观察不导电或电子束敏感样品时，难以同时获得高分辨率与真实表面信息的难题。

设备名称：大压力高精度管芯结合系统（Flip Chip / Die Bonder）

设备品牌：SET Smart Equipment Technology（法国）

设备型号：FC150 PLATINUM

功能简介：倒装焊设备（Flip-Chip Bonder）具备亚微米级对准精度与高压力键合能力，可实现Chip-to-Chip、Chip-to-Wafer及Chip-to-Substrate等高精度互连工艺，相比传统Die Bonder，该设备通过高精度视觉对位系统，将芯片有源面朝下，使凸点与基板焊盘精准对准（精度可达±0.5 μm）；再施加可控压力与温度，经回流焊或热压键合使凸点熔融，形成可靠电气与机械连接。

设备特点：该设备是面向先进封装、倒装芯片（Flip Chip）、异质集成、光电子及第三代半导体等高端微组装工艺的超高精度大压力管芯结合系统。设备支持热压键合（Thermocompression）、热超声键合（Thermosonic）、回流焊（Reflow）、UV/热固化胶键合等多种工艺，可兼容 Au、AuSn、Cu、In 等材料体系，满足先进异质集成与精密微组装需求。